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在智能化浪潮席卷全球的今天，汽车芯片已成为驱动行业变革的核心引擎。在先进的分布式电子电气架构支撑下，高端智能汽车所搭载的芯片数量已突破千颗。而随着汽车电子电气架构向集中式演进，尽管芯片数量有所精简，但对芯片的性能与算力却提出了更为严苛的要求。
当前，国际技术竞争的焦点已聚焦于芯片领域，车载芯片更是成为决定中国汽车产业未来高度的关键要素。在此背景下，芯片行业备受瞩目，成为国家亟待突破的战略性“卡脖子”领域。
基于此，盖世汽车2025第五届汽车芯片产业大会将深度聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准与安全认证、MCU、车企自研芯片、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体及SiC功率器件等前沿话题，展开深度交流与探讨。大会旨在汇聚行业精英，共同攻克核心技术难题，通过技术交流推动我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术升级，加速车规级芯片的国产化进程。
演讲及参展请联系：冯女士 邮箱：conference@gasgoo.com，电话：021-39586681
主办方欢迎致辞
周晓莺 | 盖世汽车CEO
车规级芯片中试平台、行业标准及安全认证
上海汽车芯片工程中心/国家新能源汽车技术创新中心
智能汽车芯片的创新与突破：构建未来出行新生态
地平线/黑芝麻/华为/芯擎科技/芯驰科技/爱芯元智/为旌科技
存算一体，重塑汽车芯片AI算力格局
后摩智能/苹芯科技/知存科技/亿铸科技/千芯科技
车载半导体技术演进加速助力整车中央计算平台落地
蔚来/小鹏/理想
茶歇&合影&展区参观
汽车芯片产业链协同发展
上汽/一汽/广汽/东风
构建汽车芯片RISC-V生态的机遇与挑战
SiFive/芯来科技/二进制半导体/芯科集成
舱驾融合，重塑智能出行新体验
英伟达/高通/地平线/黑芝麻
热点对话：探索未来出行的核“芯”动力
1.汽车芯片产业趋势及用户需求，如何应对市场变革与技术革新的挑战
2.智驾算力不断增长的需求及当前面临的瓶颈
3.未来芯片架构创新与演进之路
4.舱驾融合技术实现与前景，如何打造一体化智能汽车体验
第一天大会结束
2025车规级芯片产业分析报告
盖世汽车研究院
国产车规芯片应用可靠性之挑战与系统破局
工信部电子五所
国产车规级MCU的技术突破与创新之路：从设计到应用
国芯科技/杰发科技/芯旺微/芯海科技/极海半导体/琪埔维
车规级存储芯片：为智能汽车存储保驾护航
美光/三星/铠侠/江波龙/得一微/长江存储/长鑫
茶歇&合影&展区参观
车规SerDes：重塑高速架构，加速智驾未来
美信/德州仪器/慷智/瑞发科/仁芯科技/锐泰微/龙迅股份
车规级安全芯片国产化应用
国芯科技/芯钛科技/复旦微/紫光国微
以太网PHY芯片在汽车网络中的应用
裕太微/景略半导体/昆高新芯/鑫瑞技术/奕太微
热点对话：汽车芯片产业的发展与变革
1.如何加强产业链上下游企业的合作，共同推动汽车芯片产业生态的完善
2.车规芯片国产化进程中取得的成果和面临的挑战
3.汽车芯片在智能化、电动化趋势下的新需求和新机遇
4.如何应对汽车芯片行业的竞争压力，提升企业的核心竞争力
午餐&展区参观
车规级芯片国产化实践、需求及挑战
奇瑞/吉利/长安
车规级芯片设计关键技术要求解析
新思科技/Cadence/西门子/芯华章
Chiplet创新技术与突破
英特尔/英伟达/联发科/芯砺智能/北极雄芯
智能底盘域芯片应用
Allegro/紫光同芯/旗芯微/砺群科技
高性能车用模拟芯片赋能智能汽车高质量发展
矽力杰/圣邦微/思瑞浦
茶歇&展区参观
新能源汽车高压动力架构下车规级芯片应用及挑战
联合汽车电子/法雷奥/华为
功率GaN驱动汽车电动化的新动力
博世/采埃孚/英诺赛科/上海电驱动/能华半导体
SiC MOSFET上车机遇与挑战
蔚来汽车
高效电源管理芯片的革新之路
纳芯微/灿瑞科技/雅创电子/帝奥微
车规级芯片领域战略布局及生态建设
长城汽车/北汽/比亚迪/零跑
会议结束
主办方欢迎致辞
周晓莺 | 盖世汽车CEO
车规级芯片中试平台、行业标准及安全认证
上海汽车芯片工程中心/国家新能源汽车技术创新中心
智能汽车芯片的创新与突破：构建未来出行新生态
地平线/黑芝麻/华为/芯擎科技/芯驰科技/爱芯元智/为旌科技
存算一体，重塑汽车芯片AI算力格局
后摩智能/苹芯科技/知存科技/亿铸科技/千芯科技
车载半导体技术演进加速助力整车中央计算平台落地
蔚来/小鹏/理想
茶歇&合影&展区参观
汽车芯片产业链协同发展
上汽/一汽/广汽/东风
构建汽车芯片RISC-V生态的机遇与挑战
SiFive/芯来科技/二进制半导体/芯科集成
舱驾融合，重塑智能出行新体验
英伟达/高通/地平线/黑芝麻
热点对话：探索未来出行的核“芯”动力
1.汽车芯片产业趋势及用户需求，如何应对市场变革与技术革新的挑战
2.智驾算力不断增长的需求及当前面临的瓶颈
3.未来芯片架构创新与演进之路
4.舱驾融合技术实现与前景，如何打造一体化智能汽车体验
第一天大会结束
2025车规级芯片产业分析报告
盖世汽车研究院
国产车规芯片应用可靠性之挑战与系统破局
工信部电子五所
国产车规级MCU的技术突破与创新之路：从设计到应用
国芯科技/杰发科技/芯旺微/芯海科技/极海半导体/琪埔维
车规级存储芯片：为智能汽车存储保驾护航
美光/三星/铠侠/江波龙/得一微/长江存储/长鑫
茶歇&合影&展区参观
车规SerDes：重塑高速架构，加速智驾未来
美信/德州仪器/慷智/瑞发科/仁芯科技/锐泰微/龙迅股份
车规级安全芯片国产化应用
国芯科技/芯钛科技/复旦微/紫光国微
以太网PHY芯片在汽车网络中的应用
裕太微/景略半导体/昆高新芯/鑫瑞技术/奕太微
热点对话：汽车芯片产业的发展与变革
1.如何加强产业链上下游企业的合作，共同推动汽车芯片产业生态的完善
2.车规芯片国产化进程中取得的成果和面临的挑战
3.汽车芯片在智能化、电动化趋势下的新需求和新机遇
4.如何应对汽车芯片行业的竞争压力，提升企业的核心竞争力
午餐&展区参观
车规级芯片国产化实践、需求及挑战
奇瑞/吉利/长安
车规级芯片设计关键技术要求解析
新思科技/Cadence/西门子/芯华章
Chiplet创新技术与突破
英特尔/英伟达/联发科/芯砺智能/北极雄芯
智能底盘域芯片应用
Allegro/紫光同芯/旗芯微/砺群科技
高性能车用模拟芯片赋能智能汽车高质量发展
矽力杰/圣邦微/思瑞浦
茶歇&展区参观
新能源汽车高压动力架构下车规级芯片应用及挑战
联合汽车电子/法雷奥/华为
功率GaN驱动汽车电动化的新动力
博世/采埃孚/英诺赛科/上海电驱动/能华半导体
SiC MOSFET上车机遇与挑战
蔚来汽车
高效电源管理芯片的革新之路
纳芯微/灿瑞科技/雅创电子/帝奥微
车规级芯片领域战略布局及生态建设
长城汽车/北汽/比亚迪/零跑
会议结束
Q: 是否支持开票？
A: 下单时填写开票信息，系统自动开具发票至用户邮箱。如下单时未选择开票，后续仍需开票或未收到系统邮件，可使用下单的手机号登录盖世汽车APP，在APP--我的--开票中选择对应订单，点击【申请开票】按钮，即可自主开票。
Q: 如何确认是否成功？
A：报名成功后系统会自动发送邮件及短信通知，并附专属个人签到码。也可以在下方找回电子票搜索框中输入报名时的手机或邮箱查询。
Q: 如何签到入场？
A：报名成功后，主办方签到系统已自动生成了您的专属个人<签到二维码>和<6位数签到码>，以短信及邮件的形式发送给您，请于会场签到处出示并签到，报名注册手机号也可用作签到。
Q：会议是否有视频直播？
A：会议实况会全程直播，关注【盖世智电产业观察】微信公众号，通过从【会议直播】菜单栏获取临期会议直播链接。
您还可以在盖世智电产业观察微信视频号、盖世汽车社区公众号、盖世汽车社区微信视频号、盖世汽车APP等平台关注直播。分段回放会后一周左右会发布在盖世汽车资讯网站、盖世智电产业观察微信视频号等渠道。
