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汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。
当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域。
在此背景下，盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会将聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在集中攻关核心技术，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。
演讲及参展请联系：冯女士 邮箱：conference@gasgoo.com，电话：021-39586681
领导致辞
2024车规级芯片产业分析报告
王显斌 | 盖世汽车研究院副总裁
国产车规芯片应用可靠性面临的挑战与系统解决方案
罗道军 | 工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长
全场景车规芯片赋能智能汽车产业高速发展
地平线/华为/黑芝麻/芯驰科技/芯擎科技
茶歇&合影
创新驱动用户体验与产品竞争力提升—ESWIN汽车电子后视系统芯片方案
刘宇 | 北京奕斯伟计算科技股份有限公司车载产品线副总经理
可扩展的计算引擎，加速打造中国FSD
杨玥 | 辉羲智能副总裁
话题拟定中
郭宇辉 | 奇瑞汽车股份有限公司芯片技术院院长
午餐
智能驾驶芯片国产之路
朱国章 | 上汽大众研发部门芯片负责人（高级总监），教授级高级工程师
RISC-V：塑造汽车行业的未来
范涛 | SiFive 商务拓展总监
智能驾驶芯片设计挑战及解决方案
赵敏俊 | 为旌科技运营副总裁
茶歇&合影
以ARM或者RISC-V为基础的微控制器及处理器的高速测量接口
罗明贵 | 维克多汽车技术(上海)有限公司测量与标定产品线总监
话题拟定中
芯驰科技 | 演讲嘉宾确认中
新能源智能网联汽车芯片应用及挑战
王强 | 中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任
第一天大会结束
RISC-V架构芯片在汽车领域实践
曹常锋 | 长城汽车 总工程师
芯炽科技国产低功耗MIPI APHY Serdes芯片车载实践
吴光林 | 芯炽科技CEO
国产车规级MCU进击之路
泰矽微电子 | 演讲嘉宾确认中
茶歇&合影
演讲主题待定
艾志清 | 杰发科技高级产品经理
汽车芯片标准及检测技术发展趋势分享
夏显召 | 中国汽车技术研究中心有限公司首席专家
整车角度下车载芯片的需求与应用场景
徐志刚 | 北京汽车研究总院有限公司智能驾驶专业总师
午餐
碳化硅在新能源汽车的应用考量
刘波 | 极氪智能科技 电驱产品总监
炎黄国芯-宇航及高可靠领域高性能自主可控模拟芯片
郭虎 | 北京炎黄国芯科技有限公司 董事长
车规级功率半导体国产替代
士兰微/华润微/闻泰科技/时代电气/深圳芯能
话题拟定中
隼瞻科技 | 演讲嘉宾确认中
车规级芯片领域战略布局及生态建设
赵宁 | 东风汽车研发总院乘用车动力中心总监
会议结束
领导致辞
2024车规级芯片产业分析报告
王显斌 | 盖世汽车研究院副总裁
国产车规芯片应用可靠性面临的挑战与系统解决方案
罗道军 | 工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长
全场景车规芯片赋能智能汽车产业高速发展
地平线/华为/黑芝麻/芯驰科技/芯擎科技
茶歇&合影
创新驱动用户体验与产品竞争力提升—ESWIN汽车电子后视系统芯片方案
刘宇 | 北京奕斯伟计算科技股份有限公司车载产品线副总经理
可扩展的计算引擎，加速打造中国FSD
杨玥 | 辉羲智能副总裁
话题拟定中
郭宇辉 | 奇瑞汽车股份有限公司芯片技术院院长
午餐
智能驾驶芯片国产之路
朱国章 | 上汽大众研发部门芯片负责人（高级总监），教授级高级工程师
RISC-V：塑造汽车行业的未来
范涛 | SiFive 商务拓展总监
智能驾驶芯片设计挑战及解决方案
赵敏俊 | 为旌科技运营副总裁
茶歇&合影
以ARM或者RISC-V为基础的微控制器及处理器的高速测量接口
罗明贵 | 维克多汽车技术(上海)有限公司测量与标定产品线总监
话题拟定中
芯驰科技 | 演讲嘉宾确认中
新能源智能网联汽车芯片应用及挑战
王强 | 中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任
第一天大会结束
RISC-V架构芯片在汽车领域实践
曹常锋 | 长城汽车 总工程师
芯炽科技国产低功耗MIPI APHY Serdes芯片车载实践
吴光林 | 芯炽科技CEO
国产车规级MCU进击之路
泰矽微电子 | 演讲嘉宾确认中
茶歇&合影
演讲主题待定
艾志清 | 杰发科技高级产品经理
汽车芯片标准及检测技术发展趋势分享
夏显召 | 中国汽车技术研究中心有限公司首席专家
整车角度下车载芯片的需求与应用场景
徐志刚 | 北京汽车研究总院有限公司智能驾驶专业总师
午餐
碳化硅在新能源汽车的应用考量
刘波 | 极氪智能科技 电驱产品总监
炎黄国芯-宇航及高可靠领域高性能自主可控模拟芯片
郭虎 | 北京炎黄国芯科技有限公司 董事长
车规级功率半导体国产替代
士兰微/华润微/闻泰科技/时代电气/深圳芯能
话题拟定中
隼瞻科技 | 演讲嘉宾确认中
车规级芯片领域战略布局及生态建设
赵宁 | 东风汽车研发总院乘用车动力中心总监
会议结束
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A: 下单时填写开票信息，系统自动开具发票至用户邮箱。如下单时未选择开票，后续仍需开票或未收到系统邮件，可使用下单的手机号登录盖世汽车APP，在APP--我的--开票中选择对应订单，点击【申请开票】按钮，即可自主开票。
Q: 如何确认是否成功？
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Q: 如何签到入场？
A：报名成功后，主办方签到系统已自动生成了您的专属个人<签到二维码>和<6位数签到码>，以短信及邮件的形式发送给您，请于会场签到处出示并签到，报名注册手机号也可用作签到。
Q：会议是否有视频直播？
A：会议实况会全程直播，关注【盖世智电产业观察】微信公众号，通过从【会议直播】菜单栏获取临期会议直播链接。
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