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汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。
当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域。
在此背景下，盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会将聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在集中攻关核心技术，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。
演讲及参展请联系：冯女士 邮箱：conference@gasgoo.com，电话：021-39586681
活动地址：北京市经开区国家信创园
国产车规芯片应用可靠性面临的挑战与系统解决方案
罗道军 | 工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长
场景驱动 赋能智能汽车产业高速发展
陈蜀杰 | 芯驰科技 副总裁
芯擎科技从舱行泊一体到高阶智驾的演进之路
蒋汉平 | 湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理
茶歇&合影
创新驱动用户体验与产品竞争力提升—奕斯伟计算汽车电子后视系统芯片方案
刘宇 | 北京奕斯伟计算技术股份有限公司车载事业部副总经理
从自动驾驶到机器人的智能计算范式
徐宁仪 | 辉羲智能创始人兼CEO
RISC-V架构芯片在汽车领域实践
曹常锋 | 长城汽车 总工程师
午餐
汽车芯片发展趋势分析
柳洋 | 奇瑞汽车芯片技术院 专家
RISC-V：塑造汽车行业的未来
范涛 | SiFive 商务拓展总监
筑好智能驾驶基石，助力产业智能化发展
赵敏俊 | 为旌科技副总裁
茶歇&合影
以ARM或者RISC-V为基础的微控制器及处理器的高速测量接口
罗明贵 | 维克多汽车技术(上海)有限公司测量与标定产品线总监
弹性算力与高性能存储助力汽车芯片高效研发
胡哲兴 | 优刻得科技股份有限公司 技术专家
AI芯 加速汽车智能
黄惠炜 | 爱芯元智 市场与生态总监
国产智驾芯片之路
朱国章 | 教授级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前负责人 高级总监
第一天大会结束
新能源智能网联汽车芯片应用及挑战
王强 | 中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任
芯炽科技国产低功耗MIPI A-PHY Serdes芯片车载实践
吴光林 | 芯炽科技CEO
泰矽微车规MCU的快速发展之道
朱建儒 | 上海泰矽微电子有限公司 市场副总裁
茶歇&合影
汽车芯片标准及检测技术发展趋势分享
夏显召 | 中国汽车技术研究中心有限公司首席专家
车规级芯片市场展望
王显斌 | 盖世汽车研究院副总裁
整车角度下车载芯片的需求与应用场景
徐志刚 | 北京汽车研究总院有限公司智能驾驶专业总师
午餐
碳化硅在新能源汽车的应用考量
刘波 | 极氪智能科技 电驱产品总监
炎黄国芯——高可靠高性能自主可控车规级模拟芯片
郭虎 | 北京炎黄国芯科技有限公司 董事长
RISC-V在智能汽车领域的探索与落地
姚彦斌 | 隼瞻科技联合创始人兼CTO
智能汽车国产芯片应用与思考
赵宁 | 东风汽车研发总院乘用车动力中心总监
会议结束
国产车规芯片应用可靠性面临的挑战与系统解决方案
罗道军 | 工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长
场景驱动 赋能智能汽车产业高速发展
陈蜀杰 | 芯驰科技 副总裁
芯擎科技从舱行泊一体到高阶智驾的演进之路
蒋汉平 | 湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理
茶歇&合影
创新驱动用户体验与产品竞争力提升—奕斯伟计算汽车电子后视系统芯片方案
刘宇 | 北京奕斯伟计算技术股份有限公司车载事业部副总经理
从自动驾驶到机器人的智能计算范式
徐宁仪 | 辉羲智能创始人兼CEO
RISC-V架构芯片在汽车领域实践
曹常锋 | 长城汽车 总工程师
午餐
汽车芯片发展趋势分析
柳洋 | 奇瑞汽车芯片技术院 专家
RISC-V：塑造汽车行业的未来
范涛 | SiFive 商务拓展总监
筑好智能驾驶基石，助力产业智能化发展
赵敏俊 | 为旌科技副总裁
茶歇&合影
以ARM或者RISC-V为基础的微控制器及处理器的高速测量接口
罗明贵 | 维克多汽车技术(上海)有限公司测量与标定产品线总监
弹性算力与高性能存储助力汽车芯片高效研发
胡哲兴 | 优刻得科技股份有限公司 技术专家
AI芯 加速汽车智能
黄惠炜 | 爱芯元智 市场与生态总监
国产智驾芯片之路
朱国章 | 教授级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前负责人 高级总监
第一天大会结束
新能源智能网联汽车芯片应用及挑战
王强 | 中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任
芯炽科技国产低功耗MIPI A-PHY Serdes芯片车载实践
吴光林 | 芯炽科技CEO
泰矽微车规MCU的快速发展之道
朱建儒 | 上海泰矽微电子有限公司 市场副总裁
茶歇&合影
汽车芯片标准及检测技术发展趋势分享
夏显召 | 中国汽车技术研究中心有限公司首席专家
车规级芯片市场展望
王显斌 | 盖世汽车研究院副总裁
整车角度下车载芯片的需求与应用场景
徐志刚 | 北京汽车研究总院有限公司智能驾驶专业总师
午餐
碳化硅在新能源汽车的应用考量
刘波 | 极氪智能科技 电驱产品总监
炎黄国芯——高可靠高性能自主可控车规级模拟芯片
郭虎 | 北京炎黄国芯科技有限公司 董事长
RISC-V在智能汽车领域的探索与落地
姚彦斌 | 隼瞻科技联合创始人兼CTO
智能汽车国产芯片应用与思考
赵宁 | 东风汽车研发总院乘用车动力中心总监
会议结束
Q: 是否支持开票？
A: 下单时填写开票信息，系统自动开具发票至用户邮箱。如下单时未选择开票，后续仍需开票或未收到系统邮件，可使用下单的手机号登录盖世汽车APP，在APP--我的--开票中选择对应订单，点击【申请开票】按钮，即可自主开票。
Q: 如何确认是否成功？
A：报名成功后系统会自动发送邮件及短信通知，并附专属个人签到码。也可以在下方找回电子票搜索框中输入报名时的手机或邮箱查询。
Q: 如何签到入场？
A：报名成功后，主办方签到系统已自动生成了您的专属个人<签到二维码>和<6位数签到码>，以短信及邮件的形式发送给您，请于会场签到处出示并签到，报名注册手机号也可用作签到。
Q：会议是否有视频直播？
A：会议实况会全程直播，关注【盖世智电产业观察】微信公众号，通过从【会议直播】菜单栏获取临期会议直播链接。
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